那么多种元器件，那么多种方法，PCB生产的难度，可想而知了，所以，制造PCB的工序极其繁杂，需要多到工序、专门人员操作，历时长久，才能给制成，更不要说还有检测等其他工序了。那么，在科技发达的今天，有没有什么方法可以提高其生产效率呢？

        各种新生的科技产品中，最让人感兴趣的就是3D打印，图画、食物、材料，乃至汽车、桥梁等等，都可以用3D打印实现。之前我们也介绍过，欧美国家已经研发了可以打印电路板的3D打印机，虽然还没有形成主流，但已经投入使用，相信在不久的将来，会得到普及。但是，那些打印机打印出来的PCB，也只是基板，元器件还是要另外安装上去的。有没有方法，在打印出PCB的时候，连带把元器件也一起打印上去呢？

        3D打印机制造商Nano Dimension，已推出DragonFly2020 3D打印机，使用喷墨沉积与固化系统和自主开发的AgCite纳米颗粒导电银墨，在数小时内便可完成多层电路板的打印。现在又推出新功能，可以在电路打印的过程中直接嵌入电子元件！