由于PC、NB、手机等消费性电子产品的大热，今年PCB行业得到了很大的发展。但是，手机等设备在更新换代，对PCB的要求也在提升要求，特别是苹果，其更新速度之快，需要PCB厂良好地应对。

        市场一直有传闻，说苹果正寻求可以替代现有HDI（高密度电路板）的“类载板”技术，以顺应智能手机采用SIP（系统级封装）的趋势。

        即将推出的iPhone 8，预期会配备软性OLED 屏幕、双镜头、玻璃机壳，以及支持快速充电、无线充电、大容量电池的电力模块，而厚度可以减少的主要原因为OLED屏幕及PCB面积缩减 (SLP)，以提供双镜头所需要的空间。